摘要:硅晶片包裝是半導(dǎo)體工業(yè)中至關(guān)重要的一環(huán)，它對(duì)于確保芯片的性能、可靠性和長期穩(wěn)定性起著關(guān)鍵作用。本文將探討硅晶片包裝的基本概念和重要性。 硅晶片包裝是將制造好的硅晶片封裝到外殼中的過程。這個(gè)過程的主要目標(biāo)是保護(hù)晶片免受外部環(huán)境的影響，同時(shí)提供必要的電氣連接和散熱。硅晶片通常非常脆弱，容易受到機(jī)械損壞和環(huán)境影響，因此包裝是必不可少的。 在硅晶片包裝過程中，晶片首先被連接到一個(gè)小型載體（通常是一塊硅片），然后通過金屬線鍵合連接到外部引腳。這些金屬線起到電氣連接的作用，使晶片能夠與電路板或其他設(shè)備進(jìn)......